Helsti tæknilegi munurinn á COB (Chip-on-Board) og SMD (Surface Mount Device) umbúðum fyrir LED skjái liggur í ferli þeirra, samþættingarstigi, áreiðanleika, kostnaði og framleiðsluhagkvæmni, eins og lýst er hér að neðan:
Ferlisflæðismunur:
COB umbúðir: LED flísinn er beint festur við lóðmálmúðana á PCB borðinu með því að nota leiðandi og einangrandi lím. Síðan er leiðni LED flíssins prófuð með lóðun. Eftir árangursríka prófun er það hjúpað epoxýplastefni. Allt ferlið er lokið beint á PCB borðinu, sem dregur úr milliþrepum.
SMD umbúðir: LED flísinn er fyrst festur við lóðmálmúðana á LED flísstuðningnum með því að nota leiðandi og einangrandi lím. Síðan er leiðniprófun og lóðun framkvæmd. Síðan er það hjúpað með epoxýplastefni, fylgt eftir með ferli eins og geislaskiptingu, klippingu og límbandi áður en það er flutt til skjáverksmiðjunnar. Ferlisflæði þess er tiltölulega flókið, sem felur í sér mörg framleiðsluþrep og efnisflutninga.
SMD umbúðir: Samþættingarstig eru mismunandi:
COB Pökkun: Nær samþættingu flísa-stigs, pakkar mörgum flísum beint á PCB borðið. Þetta gerir kleift að samþætta fleiri flís á hverja flatarmálseiningu, sem gerir skjái með meiri-þéttleika kleift, sérstaklega hagkvæmt í litlum-ljósdíóðuskjáum, sem uppfylla kröfur um há-skilgreiningu og nákvæm skjááhrif.
SMD umbúðir: Pakkar einstökum LED, sem hver inniheldur einn eða fleiri flís, sem leiðir til tiltölulega minni samþættingar. Til að ná háum-þéttleikaskjáum þarf fleiri ljósdíóða, sem gerir meiri kröfur til PCB útlits og hönnunar.
Áreiðanleiki er mismunandi:
COB Pökkun: Vegna þess að flísinni er beint pakkað á PCB borðið, minnkar fjöldi lóðmálmsliða, sem dregur úr hættu á bilun vegna vandamála með lóðmálmur. Samtímis veitir epoxýplastefnishlífin betri vörn fyrir flísina, bætir titrings- og höggþol vörunnar og býður upp á betri stöðugleika í erfiðu umhverfi eins og utandyra.
SMD Pökkun: Hver LED þarf að vera tengdur við PCB borðið með lóðamótum. Meiri fjöldi lóðmálmsliða eykur líkur á slæmri snertingu og öðrum bilunum. Ennfremur, meðan á flutningi og notkun stendur, er ljósdíóða hætt við að losna og skemmast þegar þau verða fyrir utanaðkomandi áhrifum, sem leiðir til tiltölulega minni áreiðanleika.
Munur á kostnaði og framleiðsluhagkvæmni
Kostnaður-vita:
COB umbúðir: Útrýma ferlum og efnum eins og LED flísfestingum, geislaskiptingu, klippingu og límbandsfléttu, sem dregur úr framleiðslukostnaði. Það dregur einnig úr flutningi, efnisgeymslu og gæðaeftirlitskostnaði milli LED flísumbúðaverksmiðjunnar og skjáverksmiðjunnar. Hins vegar eru kröfur um COB pökkunarbúnað og tækni miklar, sem leiðir til verulegrar upphafsfjárfestingar.
SMD pökkun: Felur í sér fjölda framleiðsluferla, sem hver um sig eykur kostnað, sem leiðir til tiltölulega hás heildarkostnaðar. Ennfremur krefjast LED flísar viðbótar umbúða og verndar við flutning og geymslu, sem eykur kostnað enn frekar.
Framleiðsluhagkvæmni-vita:
COB pökkun: Einfaldar vinnsluflæðið, styttir framleiðsluferilinn og gerir stóra-,-hagkvæma framleiðslu kleift. Með núverandi búnaðartækni og gæðaeftirlitsstigum getur 0,5K samþættingartækni náð um það bil 70% fyrstu-ávöxtun, 1K samþættingartækni um það bil 50% og 2K samþættingartækni um það bil 30%. Jafnvel þótt eining falli í fyrsta-prófinu, er heildarfjöldi galla á borði aðeins 1-5 stig. Einingar með fleiri en 5 gallaða punkta eru sjaldgæfar. Prófanir og endurvinnsla fyrir hjúpun getur náð framhjáhaldi fullunnar vöru sem er um það bil 90%-95%.
- SMD umbúðir: Vegna flókinna ferla og langrar framleiðsluferils er framleiðsluhagkvæmni tiltölulega lítil. Ennfremur getur hvert skref haft áhrif á gæði vöru og framleiðsluáætlun, aukið erfiðleika framleiðslustjórnunar.
